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E-TRICK QUATTRO Kunststoffkabelschacht Kl. B125 i.L. L/B 600 x 450 mm aus formstabilem Faserverbundwerkstoff DMC E-TRICK QUATTRO Kunststoffkabelschacht 600 x 450 mm aus formstabilem Faserverbundwerkstoff DMC bestehend aus: 1 x SMC Anti Rutsch Schachtdeckel, 2-fach verschraubt, Klasse B125 4 x Rahmenelemente mit angeformter Verschiebesicherung , mit vorgeformten, geschlossene Rohreinführungen pro Rahmenseite Lange Seite : 4 mögliche Rohreinführung 110 mm Kurze Seite : 3 mögliche Rohreinführung 110 mm 1 x verschraubte Bodenplatte mit Sickeröffnung Bauhöhe 600 mm (Aufgrund ihres modularen Aufbaues kann die Höhe in 15 cm Schritten gewählt werden) Vorteile: - mit SMC Anti Rutsch Schachtdeckel, 2-fach verschraubt, Klasse B125, absolut rostfrei - direkt belastbar ohne Betonummantelung bis 125KN - Rahmenelemente mit angeformter Verschiebesicherung - vorgeformte, geschlossene Rohreinführungen pro Rahmenseite d 110mm - Einsatzbereich von -40° C bis +140° C - resistent gegenüber aggressiven Böden, verwendbar auch in alkalischer Umgebung - Telemetriedaten können direkt ausgelesen werden - direkt anpflasterbar Lichte Maße: L/B 600 x 450 mm Bauhöhe: +/- 600 mm Gewicht: +/- 43 kg

E-TRICK QUATTRO Kunststoffkabelschacht i.L. L/B 600 x 600 mm Kl. B125 aus formstabilem Faserverbundwerkstoff DMC E-TRICK QUATTRO Kunststoffkabelschacht 600 x 600 mm aus formstabilem Faserverbundwerkstoff DMC bestehend aus: 1 x SMC Anti Rutsch Schachtdeckel, 2-fach verschraubt, Klasse B125 4 x Rahmenelemente mit angeformter Verschiebesicherung , mit vorgeformten, geschlossene Rohreinführungen pro Rahmenseite Lange Seite : 4 mögliche Rohreinführung 110 mm Kurze Seite : 4 mögliche Rohreinführung 110 mm 1 x verschraubte Bodenplatte mit Sickeröffnung Bauhöhe 600 mm (Aufgrund ihres modularen Aufbaues kann die Höhe in 15 cm Schritten gewählt werden) Vorteile: - mit SMC Anti Rutsch Schachtdeckel, 2-fach verschraubt, Klasse B125, absolut rostfrei - direkt belastbar ohne Betonummantelung bis 125KN - Rahmenelemente mit angeformter Verschiebesicherung - vorgeformte, geschlossene Rohreinführungen pro Rahmenseite d 110mm - Einsatzbereich von -40° C bis +140° C - resistent gegenüber aggressiven Böden, verwendbar auch in alkalischer Umgebung - Telemetriedaten können direkt ausgelesen werden - direkt anpflasterbar Lichte Maße: L/B 600 x 600 mm Bauhöhe: +/- 600 mm Gewicht: +/- 55 kg

Die allPIXA SWIR ist die erste kurzwellige Infrarot-Zeilenkamera (SWIR) der Chromasens allPIXA-Familie. Der InGaAs-Sensor ermöglicht die Integration für mehrere Bildverarbeitungsanwendungen. Die Kamera bietet einen ungekühlten Sensor mit 1k Auflösung und 12,5 μm Pixelgröße für hohe Auflösung, hohe Empfindlichkeit und einer Zeilenrate von 40 kHz. GenICam-konforme GigE Vision- und CameraLink-Schnittstellen ermöglichen eine einfache Integration in bestehende Bildverarbeitungssysteme. Sensortyp: Linearer InGaAs Sensor Anzahl der Pixel: 1.024 Pixel x 1 Pixelgröße: 12,5 µm x 12,5 µm Stromversorgung: 6 W

Die Chromasens chromaPIXA Zeilenkamera ermöglicht eine Farbmessung mit hoher Genauigkeit in allen gängigen Farbräumen. Damit vereinfacht sie die nachfolgende Farbverarbeitung erheblich. Der chromaPIXA-Output im CIE-L*a*b*-Format erlaubt es, Farbunterschiede gemäß der Wahrnehmung des menschlichen Auges zu bestimmen. Die chromaPIXA wird mit Hilfe der intuitiven chromaCalc-Software kalibriert und ist mit allen gängigen Farb-Messcharts kompatibel. Sensortyp: Trilinearer CCD-Farbzeilensensor Pixelgröße: 10 μm * 10 μm Max. Zeilenrate: 2048 x 3 Pixel bis 92,7 kHz Farbausgaberaum: sRGB, eciRGB, AdobeRGB, Cie-L*a*b*, CIE-XYZ

Die Chromasens 3D-Zeilenkamera 3DPIXA ermöglicht 3D-Inspektionsanwendungen und 3D-Messverfahren mit hoher Auflösung. Mit der einzigartigen Kombination aus Zeilenkameratechnologie und schneller 3D-Stereoberechnung liefert die Kamera gleichzeitig 3D Daten und Farbbilder. 3D-Anwendungen können mit Unterstützung der gängigen Bildverarbeitungsbibliotheken direkt erstellt werden. Mit der einfach zu integrierenden Chromasens 3D-API sind die Bilder und 3D-Daten der 3DPIXA auch für jede andere Software-Umgebung unter Windows verfügbar. Für optimale 3D-Ergebnisse ist eine adäquate Beleuchtung Voraussetzung. Um die passendeste Beleuchtung für eine Anwendung auszuwählen, steht die gesamte Bandbreite der Corona Beleuchtungen zur Verfügung.

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.